华米科技:第三代自主研发的可穿戴芯片将发布

在最近的2021年极客公园创新大会上,小米生态链公司华米科技的创始人,董事长兼首席执行官黄旺透露,由华米科技开发的第三代可穿戴芯片将很快推出。 2018年,华米发布了首款自主研发的人工智能芯片``黄山第一号''。在全球智能可穿戴领域。该芯片集成了神经网络加速模块和AON(AlwaysOn)模块,可以提高AI任务本地处理的效率。收集传感器数据。 2020年6月,Huami宣布推出仍基于RISC-V架构的黄山第二芯片。首次添加了c2协处理器。本地计算能力大大提高,总体功耗降低了50%。 2020年10月,华米科技宣布与小米的战略合作协议将再延长三年。根据此扩展,Huami将在开发小米可穿戴产品时保持其当前的最佳合作伙伴地位。根据协议,双方还将在可穿戴设备的AI芯片和算法的研究与开发方面建立最佳战略合作伙伴关系。当前,智能可穿戴市场正处于快速增长时期。根据Gartner数据,预计2020年全球可穿戴设备市场总销售额为690亿美元,同比增长49%; 2021年和2022年的销售额将分别达到815亿美元和939亿美元。黄旺说:“尽管对自研芯片的投资很高,但手镯的数量非常大。 ,但每种产品的稀释成本都会降低。”随着芯片技术的进步,对芯片的投资也在增加,但这是企业必不可少的核心能力。负责编辑AJX

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