联发科Dimensity 1100多核性能已超过Snapdragon 870

3月1日消息,不久前,联发科召开了Dimensity系列新产品发布会,并正式发布了基于台积电6nm工艺的Dimensity 5G旗舰芯片Dimensity 1200和Dimensity1100。在新闻发布会上,许多手机制造商都赞扬并肯定了Dimensity& #39;新产品。同时,小米中国区总裁兼Redmi品牌总经理Lu Weibing也表示,Redmi将首次配备Dimensity 1200芯片。当然,除了Dimensity 1200外,Dimensity 1100芯片也引起了网民的热烈讨论。据悉,将于3月3日与消费者见面的vivoS9将采用Dimensity 1100芯片发布。今天,vivoS9的第一个Geekbench5跑步成绩发布了。运行分数数据显示Dimensity 1100芯片的单核运行分数为860,多核运行分数为3532,而vivo即将推出的配备Snapdragon 870芯片的型号则具有单核运行分数。得分为1009,多核得分为3488。从运行成绩来看,Dimensity 1100芯片的多核性能超过了Snapdragon870。在这方面,一些博客表示,Dimensity 1100的整体性能为仍然偏向于降低Snapdragon 870的尺寸,但是并没有太大的区别,这一次Dimensity的功耗控制值得一看。据悉,Dimensity 1100采用4个大核+ 4个小核设计,包括4个主频为2.6GHz的A78大核和4个主频为2.0GHz的A55小核。 GPU仍为G77MC9,它支持高达144Hz的屏幕刷新率,并支持多达1亿像素。应当指出的是,由于跑分所涉及的设备是工程机械,所以跑分不代表最终强度。正式量产后,跑步成绩仍将有提高的空间。值得一提的是,今年联发科的Dimensity 1100和Dimensity 1200旗舰芯片显然面向高通Snapdragon 888和Snapdragon870。因此,今年高通和联发科其中一个更好的芯片值得期待。负责编辑AJX

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